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Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平台获得台积电最新制程技术认证
Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到 ...查看更多
【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
台积电InFO技术再升级，不需采用基板及PCB
据悉，晶圆代工龙头台积电今年则基于InFO技术再升级，推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术。 最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用高达6层路线重分布（RDL）制程技术，将多 ...查看更多
Manz亚智科技推进国内首个大板级扇出型封装示范工艺线建设
加入广东佛智芯微电子学、研、产整合链，助力FOPLP产业化发展 全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个 ...查看更多
台积电扩大封装资本支出 设备制造商迎接新商机
台积电精进晶圆代工先进制程技术之余，也决定扩大先进封装领域，布建相关产能资本支出，提供客户完整解决方案，此举为日月光等封测厂带来新竞争压力， 但也为相关设备材料商带来新商机。 台积电过去甚少提及在I ...查看更多
5G技术催生HDI需求 2020年高阶HDI产能紧缺
5G技术催生HDI需求 在智能手机领域，苹果一直都是引领手机技术升级的风向标。从iPhone X到即将推出的新iPhone，苹果都全部配备高单价的类载板（SLP），而当前国内市场，除了华为，安卓系智 ...查看更多
